1.环氧树脂封装热敏电阻
这种NTC热敏电阻芯片焊接在各种引线上，并用环氧树脂封装，其主要特点是：体积小，反应速度快，测量精度高，黑色环氧树脂灌注，表面光滑无毛刺，树脂灌注饱满无气泡，长时间稳定工作。主要应用在温度测量、补偿和控制以及高精度仪器仪表等。
2.漆包线热敏电阻
采用环氧树脂封装，结构完整，属于精密测温用热敏电阻，热敏电阻芯片焊接在两根铜漆包线上。现有常规线径有0.17mm、0.20mm、0.25mm、0.28mm、0.3mm以及不同线径规格漆包线。广泛应用于电子台历，电子体温计，手机电池，锂离子电池组以及各种仪器设备等。
3.贴片封装热敏电阻
贴片型的热敏电阻最主要的特点是体积小、无引线，非常适合表面贴装生产。主要应用在各种仪器设备，温度补偿电路，电池的温度测温，各种微处理器以及芯片温度测温等。
4.玻璃封装热敏电阻
玻璃封装的热敏电阻，内部有热敏芯片，其主要特点是体积小，精度高，反应快，抗老化，由于玻璃封装的特性，因此适合在高温和潮湿等恶劣环境下使用，这种热敏电阻一般有单端玻封以及轴向引线两种，这种热敏电阻很常见，其广泛应用于办公自动化设备、各种家用电器的温度检测与温度控制等。
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